リフローはhだ付におけるポイド形状のモンテカルロシミュレーション

摘要

Sn－3.0Ag－0.5Cu（SAC305）はhだを用いたリフローはhだ付においてポイドの発生と残留が問題となっており，このポイドの残留現象は，半溶融状態はhだに含まれるCuと電子基板表面酸化物の酸素の結合が原因であることが示唆されている.本研究では，せh断流れをかける場合の半溶融状態のSAC305中でのポイドの形状と挙動の数値シミュレーションを行い，固液混合状態のはhだ内での流れが接合部からのポイド排出に与える効果を明らかにすることを目的とする．