failure analysis; infrared imaging; integrated circuit manufacture; liquid crystal displays; power integrated circuits; quality control; aluminum wedge bond; bond cratering defects detection; bonded aluminum wedge; failure analysis method; liquid crystal thermography analysis; power IC failure; production lines; root cause analysis;
机译:基于NDT的接头材料设计,用于通过红外热像仪检测粘结缺陷
机译:基于NDT的联合材料设计,用于检测红外热成像粘接缺陷
机译:使用脉冲相位热成像深度检测多层外部粘结CFRP到混凝土中粘结缺陷的深度
机译:使用I-V特性和液晶热成像检测铝楔粘接下的粘合衰减
机译:使用脉冲相热成像技术检测碳纤维增强聚合物增强混凝土中的粘结缺陷。
机译:通过组合氢键相互作用和配位键合形成的超分子液晶网络所展示的自愈和形状记忆功能
机译:用阳极铝氧化铝结构在Al板上注射液晶聚合物的注射成型,用于异构粘合
机译:近晶B液晶的键取向顺序模型。