CMOS integrated circuits; CMOS fabricated wafer; IC defect; defect cluster segmentation; dilation procedure; erosion procedure; labeling process; systematic defect; thresholding method;
机译:利用聚类策略的区域增长分割获取LED晶圆的缺陷特征
机译:用于制造半导体晶圆的缺陷簇识别系统
机译:在300mm晶圆工艺上采用60nm CMOS技术制造的具有可调阈值电压的垂直MOSFET的低频噪声降低
机译:CMOS制造晶片的缺陷群组分段
机译:SiGe和CMOS技术中的毫米波晶圆级相控阵和无线通信电路与系统。
机译:使用烃类分子离子植入双外延Si晶片减少CMOS图像传感器像素中的暗电流
机译:制造半导体晶圆的缺陷簇识别系统