3D stacking; alignment; low temperature direct bonding; wafer to wafer;
机译:新型重新配置的晶圆对晶圆(W2W)混合键合技术,使用超高密度纳米Cu灯丝进行百亿分之2.5D / 3D集成
机译:低温下氧化硅与硅的晶片对晶片熔接
机译:低温下氧化硅与硅的晶片对晶片熔接
机译:低温直接晶圆对晶圆键合,实现3D集成:直接键合,表面准备,晶圆间对准
机译:通过低温芯片对晶圆键合将铟镓砷MSM阵列与硅平台进行3D集成。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:使用紫外-硫工艺进行低温III–V直接晶圆键合表面处理