机译:高温存储测试中具有不同凸点下金属化(UBM)的电镀Sn-37Pb焊锡块的可靠性
机译:塑料倒装芯片封装中含Cu和Ni UBM的无铅焊点的电迁移统计和损伤演变
机译:基于UBM相关金属间化合物生长特性的电镀和模版印刷倒装焊锡凸块的可靠性比较
机译:UBM几何形状和焊料凸块形状对封装系统中电迁移可靠性的影响
机译:封装电子设备中焊料凸块的质量检查和可靠性研究:使用激光超声和有限元方法
机译:功能微系统的顺序形状和焊锡定向自组装
机译:高温贮存试验中不同凸点下金属(UBm)电镀sn-37pb焊料凸点的可靠性