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International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems
International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems
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1.
The needs of Multi-scale/Multi-physics simulation for RF Power packaging/product development
机译:
用于RF电力包装/产品开发的多尺度/多物理仿真的需求
作者:
Cadmus Yuan
;
G. Q. (Kouchi) Zhang
;
Joey Salta
;
Rik Jos
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
2.
Applications of FE Multi-Scale Simulations in Microelectronics
机译:
Fe多尺度模拟在微电子中的应用
作者:
Richard van Silfhout
;
Thijs Viegers
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
3.
Optima Design of Contact Opening for Relieving Current Crowding Effect in Flip-Chip Solder Joints
机译:
用于缓解倒装芯片焊点的电流挤压效应的接触开口的Optima设计
作者:
S. W. Liang
;
Chih Chen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
4.
Computational Study of Armchair Single Wall Carbon Nanotubes
机译:
扶手椅单壁碳纳米管的计算研究
作者:
Dumitru Pavel
;
Kouchi Zhang
;
Cadmus Yuan
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
5.
Cure induced Warpage of micro-electronics: comparison with experiments
机译:
固化诱导微电子的翘曲:与实验相比
作者:
J. de Vreugd
;
K. M. B. Jansen
;
L. J. Ernst
;
C. Bohm
;
T. Falat
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
6.
Induced Delamination of Silicon-Molding Compound Interfaces
机译:
诱导硅胶模塑复合界面的分层
作者:
Gerd Schlottig
;
Heinz Pape
;
Bernhard Wunderle
;
Leo J. Ernst
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
7.
Modeling and Simulation of a Nanowire-based Cantilever Structure
机译:
基于纳米线的悬臂结构的建模与仿真
作者:
Ritu Bajpai
;
Onur Tigli
;
Mona Zaghloul
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
8.
Parameter Identification of Piezoelectric AlGaN/GaN Beam Resonators by Dynamic Measurements
机译:
动态测量压电AlGaN / GaN束谐振器参数识别
作者:
S. Michael
;
K. Brueckner
;
F. Niebelschuetz
;
K. Tonisch
;
Ch. Schaffel
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
9.
HIGH-TEMPERATURE CNFET CHARACTRISTICS
机译:
高温FinFET特性
作者:
Samaneh Soleimani Amiri
;
Ali Afzali-Kusha
;
Behjat Forouzandeh
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
10.
Co-Design and Multi-Physics Analysis for Power Electronic Modules
机译:
电力电子模块的共同设计和多物理分析
作者:
C. Bailey
;
H. Lu
;
T. Tilford
;
J. Rizvi
;
C. Yin
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
11.
Rigid-Flexible Printed Circuit Structure Optimization by Simulations
机译:
刚性打印电路结构通过模拟优化
作者:
Hai-bo Sun
;
Ming-quan Shi
;
Ping Yang
;
Jian Zhong
;
Quayle Chen
;
Tom Xue
;
Tiejun Zhao
;
Leon Xu
;
Antti Salo
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
关键词:
Structural Optimization;
Simulation;
RFPCB;
FPCB;
12.
Investigation on Thermal Properties of Crosslinked Epoxy Resin by MD Simulation
机译:
MD仿真对交联环氧树脂热性能的研究
作者:
Ningbo Liao
;
G. Q. Zhang
;
Dumitru Pavel
;
Olaf van der Sluis
;
K. M. B. Jansen
;
L. J. Ernst
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
13.
Simulating the real geometry of an electrostatic switch to study the effect of uncertainties on the pull-in voltage
机译:
模拟静电开关的真实几何形状,研究不确定性对拉力电压的影响
作者:
H. ACHKAR
;
P. PONS
;
M. SARTOR
;
R. PLANA
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
14.
Dynamic Model for Design Optimization of a high Bandwidth Thermal Linear Motor
机译:
高带宽热线电机设计优化动态模型
作者:
S. L. Paalvast
;
P. M. Sarro
;
R. H. Munnig Schmidt
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
15.
Challenges in MEMS parametric macro-modeling based on mode superposition technique
机译:
基于模式叠加技术的MEMS参数宏观建模挑战
作者:
Vladimir Kolchuzhin
;
Wolfram Dotzel
;
Jan Mehner
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
16.
Prediction of the thermo-mechanical material behavior of PEN foil during photolithographic processing
机译:
光刻处理期间笔箔的热机械材料行为的预测
作者:
Barink M.
;
Goorhuis M.
;
Giesen P.
;
Furthner F.
;
Yakimets I.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
17.
Influence of moisture on the time and temperature dependent properties of polymer systems
机译:
水分对聚合物系统的时间和温度依赖性的影响
作者:
Walter H.
;
Dermitzaki E.
;
Shirangi H.
;
Wunderle B.
;
Hartmann S.
;
Michel B.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
18.
Virtual Prototyping for PPM-level Failures in Microelectronic Packages
机译:
微电子包中PPM级故障的虚拟原型设计
作者:
W. D. van Driel
;
R. A. B. Engelen
;
A. Mavinkurve
;
H. Cobussen
;
M. van Dort
;
M. van Eckendonk
;
L. Endrinal
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
19.
Characterisation and modelling of the nanoindentation experiment in Au layers
机译:
AU层中纳米茚调的表征与建模
作者:
Olaf Wittler
;
Raul Mrossko
;
Saskia Huber
;
Astrid Gollhardt
;
Bernd Michel
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
20.
Simulated Annealing as a Global Optimization Algorithm Used in Numerical Prototyping of Electronic Packaging
机译:
模拟退火作为电子包装数值原型中的全局优化算法
作者:
Lukasz Dowhan
;
Artur Wymyslowski
;
Krzysztof Urbanski
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
21.
FEA Based Design Optimization of Exciting Sensitivity for Micromachined Piezoelectric Transducer
机译:
基于FEA的微机械压电传感器激发敏感性的设计优化
作者:
Chenguang Cai
;
Yang Liu
;
Yanan Han
;
Quayle Chen
;
Antti Salo
;
Leon Xu
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
22.
Design and Simulation Study for an Electro-Thermally Actuated Micromanipulator
机译:
电热驱动微操纵器的设计与仿真研究
作者:
Rodica Voicu
;
Catalin Tibeica
;
Raluca Muller
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
23.
Dynamic Study and Structure Enhancement of Small Outline Dual-in-line Memory Module
机译:
小型概要双型记忆模块的动态研究和结构增强
作者:
C. J. Huang
;
C. Y. Chou
;
K. N. Chiang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
24.
Moisture Effects on a System in Package Carrier
机译:
包载体中系统的湿度效应
作者:
Xiaosong Ma
;
K. M. B. Jansen
;
L. J. Ernst
;
W. D van Driel
;
O. van der Sluis
;
G. Q. Zhang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
25.
Thermal and Mechanical Design Optimisation of a Micro Machined Mid-Infrared Emitter for Optical Gas Sensing Systems
机译:
用于光学气体传感系统的微机加工中红外发射器的热电机械设计优化
作者:
F. Naumann
;
M. Ebert
;
J. Hildenbrand
;
E. Moretton
;
C. Peter
;
J. Wollenstein
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
26.
On the epoxy moulding compound aging effect on package reliability
机译:
关于环氧成型复合老化效应对包装可靠性的影响
作者:
Sander Noijen
;
Roy Engelen
;
Joerg Martens
;
Alexandru Opran
;
Olaf van der Sluis
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
27.
Influence of the Microstructure on the Stress State of Solder Joints during Thermal Cycling
机译:
微观结构对热循环期间焊点应力状态的影响
作者:
Alexander Menk
;
Stephane Bordas
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
28.
Assembly Induced Failures in Thin Film MEMS Packages
机译:
组装诱导薄膜MEMS封装的故障
作者:
J. J. M. Zaal
;
W. D. van Driel
;
J. T. M. van Beek
;
G. Q. Zhang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
29.
A multiscale approach for investigation of interfacial delamination in electronic packages
机译:
电子包装中界面分层调查的多尺度方法
作者:
Haibo Fan
;
Matthew M. F. Yuen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
30.
Wire Bonding Degradation Induced By Temperature Gradients Under Active Cyclic Loading
机译:
在活性循环加载下温度梯度诱导的引线键合劣化
作者:
R. Pufall
;
P. Alpern
;
W. Kanert
;
M. Pfost
;
T. Smorodin
;
M. Stecher
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
31.
3D Multi-Frequency MEMS Electromechanical Resonator Design
机译:
3D多频MEMS机电谐振器设计
作者:
F. Casset
;
C. Durand
;
S. Dedieu
;
J. F. Carpentier
;
J. P. Gonchond
;
P. Ancey
;
P. Robert
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
32.
A Fusion Approach to IGBT Power Module Prognostics
机译:
IGBT电源模块预测的融合方法
作者:
Nishad Patil
;
Diganta Das
;
Chunyan Yin
;
Hua Lu
;
Chris Bailey
;
Michael Pecht
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
33.
Modelling of Jet-Impingement Cooling for Power Electronics
机译:
电力电子喷射冲击冷却的建模
作者:
M. J. Rizvi
;
R. Skuriat
;
T. Tilford
;
C. Bailey
;
C. M. Johnson
;
H. Lu
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
34.
Virtual prototyping of a Wafer Level Chip Scale Package: Underfill role in die cracking
机译:
晶圆级芯片刻度套装的虚拟原型设计:底部裂纹中的欠填充角色
作者:
Samed Barnat
;
Stephane Bellenger
;
Helene Fremont
;
Alexandrine Gracia
;
Pascal Talbot
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
关键词:
Underfill;
Die crack;
Reliability;
CSP;
SiP;
Virtual prototyping;
35.
The Dynamic Model of Electrostatic Torsion Mirror with Pull-in Consideration for Multiphysics Behavior Anticipation
机译:
静电扭转镜动态模型,提取多学科行为预期
作者:
Yuheon Yi
;
Hiroyuki Fujita
;
Hiroshi Toshiyoshi
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
36.
Analytical Model of Electrostatic Membrane-Based Actuators
机译:
基于静电膜的执行器分析模型
作者:
C. Maj
;
M. Olszacki
;
M. Al Bahri
;
P. Pons
;
A. Napieralski
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
37.
Influence of Thermal Ageing on Long Term Reliability of SnAgCu Solder Joints
机译:
热老化对SnAGCU焊点长期可靠性的影响
作者:
B. Dompierre
;
V. Aubin
;
E. Charkaluk
;
W. C. Maia Filho
;
M. Brizoux
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
38.
Thermo-Mechanical Modeling of Stress-Induced-Voiding in BEOL Cu Interconnect Structures
机译:
BEOL Cu互连结构中应力诱导压力的热机械建模
作者:
Melina. Lofrano
;
Christopher J. Wilson
;
Kristof Croes
;
Bart Vandevelde
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
39.
Impact of the UBM geometry and solder bump shape on electromigration reliability in a package system
机译:
UBM几何形状和焊料凸块形状对包装系统电迁移可靠性的影响
作者:
Yuanxiang Zhang
;
Lihua Liang
;
Xuefan Chen
;
Yong Liu
;
Timwah Luk
;
Scott Irving
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
40.
Thermal Analysis Based on the Environmental Tests of STN Display
机译:
基于STN显示的环境测试的热分析
作者:
Jian-Ping Li
;
Ping Yang
;
Jian Zhong
;
Quayle Chen
;
Cherie Jing
;
Leon Xu
;
Antti Salo
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
关键词:
STN;
Environmental Test;
Reliability;
FEA;
41.
Reliability Modeling on a MOSFET Power Package Based on Embedded Die Technology
机译:
基于嵌入式模具技术的MOSFET电源包装可靠性建模
作者:
Daoguo Yang
;
Martien Kengen
;
W. G. M. Peels
;
David Heyes
;
W. D. van Driel
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
42.
Frequency Response of a 2D Flow and Thermal Property Sensor
机译:
2D流量和热性能传感器的频率响应
作者:
Ali Sukru Cubukcu
;
Gerald A. Urban
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
43.
Modeling the Substrate Effects on Nanoindentation Mechanical Property Measurement
机译:
对纳米凸缘机械性能测量的底物效应建模
作者:
Mario Gonzalez
;
Kris Vanstreels
;
Adam M. Urbanowicz
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
44.
Effects of Geometry and Material Properties for Stacked IC Package with Spacer Structure
机译:
具有间隔结构的堆叠IC封装几何和材料特性的影响
作者:
Ming-Che Hsieh
;
Chih-Kung Yu
;
Wei Lee
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
45.
The electro-thermal-mechanical performance of an OLED: a multi-physics model study
机译:
OLED的电热 - 热 - 力学性能:多物理模型研究
作者:
A. W. J. Gielen
;
M. Barink
;
J. van den Brand
;
A. M. B. van Mol
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
46.
Experimental Characterization and Numerical Simulation of a Dielectric Tuning Technique Dedicated To Miniature Monolithic NMR Coils
机译:
专用于微型单片NMR线圈的介质调谐技术的实验表征及数值模拟
作者:
Jean-Clement GUISIANO
;
Simon LAMBERT
;
Souhil MEGHERBI
;
Luc DARRASSE
;
Jean-Christophe GINEFRI
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
47.
Analysis of the three-dimensional delamination behavior of stretchable electronics applications
机译:
可拉伸电子应用的三维分层行为分析
作者:
O. van der Sluis
;
P. H. M. Timmermans
;
E. J. L. van der Zanden
;
J. P. M. Hoefnagels
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
48.
A Multiscale Model of Micro Cantilever Arrays
机译:
微悬臂阵列的多尺度模型
作者:
Michel LENCZNER
;
Emmanuel PILLET
;
Scott COGAN
;
Hui HUI
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
关键词:
Cantilever Arrays;
Multiscale Modeling;
Homogenization;
Strongly Heterogeneous Homogenization;
49.
Crack and Damage Evaluation in Low-k BEoL Stacks under Chip Package Interaction Aspects
机译:
芯片封装交互方面的低k BEOL堆栈中的裂缝和损伤评估
作者:
J. Auersperg
;
D. Vogel
;
M. U. Lehr
;
M. Grillberger
;
B. Michel
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
50.
Efficient Solution of Inverse Thermal Problem via Parametric Model Order Reduction
机译:
通过参数模型顺序减少高效解决逆热问题
作者:
Tamara Bechtold
;
Dennis Hohlfeld
;
Evgenii B. Rudnyi
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
51.
Static and dynamic experimental investigations of a micro-electromechanical cantilever in air and vacuum
机译:
空气和真空中微机电悬臂的静态和动态实验研究
作者:
S. Gutschmidt
;
V. Rochus
;
J. C. Golinval
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
52.
Moisture induced effects in PoP
机译:
水分诱导效果在流行音乐中
作者:
A. Guedon-Gracia
;
W. Feng
;
J. Y. Deletage
;
F. Verdier
;
H. Fremont
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
53.
The influence of process parameters and materials properties on stress distribution in MEMS - ASIC integrated systems after molding - numerical and experimental approach
机译:
工艺参数和材料特性对模制品中MEMS - ASIC集成系统应力分布的影响 - 数值和实验方法
作者:
T. Falat
;
K. Friedel
;
K. Malecki
;
D. Uruska
;
W. Gal
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
54.
Experimentally Validated and Automatically Generated Multi-Energy Domain Coupled Model of a RF-MEMS Switch
机译:
通过实验验证和自动生成的RF-MEMS开关的多能量域耦合模型
作者:
Martin Niessner
;
Gabriele Schrag
;
Jacopo Iannacci
;
Gerhard Wachutka
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
55.
Package induced low-k delaminations: Numerical developments and Experimental Investigations to address FEBE compatibility fracture phenomena
机译:
包装诱导低k分层:用于解决Febe兼容性骨折现象的数值发展和实验研究
作者:
Sebastien Gallois-Garreignot
;
Vincent Fiori
;
D. Nelias
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
56.
Influence of Cure Dependency of molding Compound Properties on Warpage and Stress Distribution During and After the Encapsulation of Electronics Components
机译:
固化性化合物性能对电子组分封装期间和后术后术后术后的影响
作者:
T. Falat
;
K. M. B. Jansen
;
J. de Vreugd
;
S. Rzepka
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
57.
Uncertainty and Reliability Analysis of Chip Scale Package Subjected to Board-level Drop Test
机译:
芯片级液滴试验的芯片尺度包的不确定性和可靠性分析
作者:
Masafumi Sano
;
Chan-Yen Chou
;
Tuan-Yu Hung
;
Shin-Yueh Yang
;
Kuo-Ning Chiang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
58.
Drop Test Simulation Study of Flexible Devices
机译:
柔性器件的跌落试验仿真研究
作者:
Quayle Chen
;
Leon Xu
;
Cherie Jing
;
Tom Xue
;
Bin Wang
;
Tiejun Zhao
;
Antti Salo
;
Kari Ojala
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
59.
Effect of Wire Bond and Die Layout on Electrical Performance of Power Packages
机译:
电线键合型和模具布局对电力包装电性能的影响
作者:
Yumin Liu
;
Mark Rembrandt T. Carredo
;
Zhiping Hu
;
Yong Liu
;
Timwah Luk
;
Scott Irving
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
60.
Simulation of Large-Scale Periodic Circuits by a Homogenization Method
机译:
通过均质化方法仿真大型周期性电路
作者:
N. Ratier
;
M. Lenczner
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
61.
Modelling of Sn3.0Ag0.5Cu Thermo-Mechanical Behaviour by a Continuum Damage Approach
机译:
连续损伤方法模拟SN3.0AG0.5CU热电偶行为
作者:
Marc GRIEU
;
Gregor MASSIOT
;
Olivier MAIRE
;
Catherine MUNIER
;
Yves BIENVENU
;
Jacques RENARD
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
62.
Multi-scale analysis of solder interconnects in micro-electronics
机译:
微电子焊料互连的多规模分析
作者:
M. G. D. Geers
;
M. Erinc
;
M. A. Matin
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
63.
Thermal simulation of defect localisation using Lock-In Thermography in complex and fully packaged devices
机译:
复杂和完全打包设备中锁定热成像的缺陷定位热模拟
作者:
Christian Schmidt
;
Falk Naumann
;
Frank Altmann
;
Stefan Martens
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
64.
Influence of build-up construction and resin-content on mechanical behavior of printed circuit boards
机译:
积聚建筑和树脂内容对印刷电路板机械行为的影响
作者:
W. C. Maia Filho
;
M. Brizoux
;
B. Dompierre
;
B. Guillaume
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
关键词:
Printed Circuit Board;
PCB stack-up;
Characterization of material properties;
65.
Investigation on the loading of thermomechanical actuators to improve efficient thermomechanical reduction bases for fast reanalysis
机译:
热机械致动器装载改善快速再分析的高效热机械减少底座的调查
作者:
Alexander M. Steenhoek
;
Daniel J. Rixen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
66.
On Electrochemical Cell Modeling as Basis for Predicting Corrosion Failures in Plastic Encapsulated Microelectronics
机译:
电化学电池建模作为塑料封装微电子中腐蚀失效的基础
作者:
M. van Soestbergen
;
R. T. H. Rongen
;
A. Mavinkurve
;
G. Q. Zhang
;
L. J. Ernst
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
67.
Numerical approach to extraction of elasto-plastic material models and corresponding properties of thin layers through nanoindentation technique
机译:
通过纳米狭窄技术提取弹塑性材料模型的数值方法及薄层的相应性能
作者:
Artur Wymyslowski
;
O. Wittler
;
R. Mrossko
;
Rainer Dudek
;
Juergen Auersperg
;
Lukasz Dowhan
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
68.
Sensitivity Analysis of Technological Fabrication Tolerances on the Lifetime of Flip-Chip Solder Joints
机译:
倒装芯片焊点寿命的技术制造公差的敏感性分析
作者:
Tilman Eckert
;
Kornelius Tetzner
;
Olaf Bochow-Ness
;
Wolfgang H. Muller
;
Herbert Reichl
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
69.
Combining Experimental and Simulation Methods for the Mechanical Characterisation of Lead Free Solder Alloys under High Strain Rate Loads
机译:
高应变率负荷下铅免焊合金机械表征的实验性和仿真方法
作者:
K. Meier
;
M. Roellig
;
S. Wiese
;
K. J. Wolter
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
70.
Effect of Cyclic Fatigue Damage Accumulation on the Elastic-Plastic Properties of SAC305 Solders
机译:
循环疲劳损伤积累对SAC305焊料弹性性能的影响
作者:
Gayatri Cuddalorepatta
;
Abhijit Dasgupta
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
71.
Cohesive Zone Simulation on Dynamic Fracture at the Interfaces of a Single Solder Joint
机译:
单焊接接头界面动态骨折的凝聚区模拟
作者:
Feng Gao
;
Jianping Jing
;
Frank Z. Liang
;
Richard L. Williams
;
Jianmin Qu
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
72.
Design Study of the Bump on Flexible Lead by FEA for Wafer Level Packaging
机译:
FEA对晶圆级包装柔性铅凸起的设计研究
作者:
I. Eidner
;
B. Wunderle
;
K. L. Pan
;
M. J. Wolf
;
O. Ehrmann
;
H. Reichl
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
73.
Thermo-Mechanical Reliability Assessment for 3D Through-Si Stacking
机译:
3D通过SI堆叠的热机械可靠性评估
作者:
Rainer Dudek
;
Birgit Bramer
;
Roland Irsigler
;
Sven Rzepka
;
Bernd Michel
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
74.
Design for Reliability Methodology for Micro Laser Welding of Pigtail Fibres
机译:
微激光焊接可靠性方法的设计设计
作者:
Asif Malik
;
Stoyan Stoyanov
;
Chris Bailey
;
Paul Firth
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
75.
Probabilistic Effects in Thermal Cycling Failures of High-I/O BGA Assemblies
机译:
高I / O BGA组件热循环故障中的概率效应
作者:
S. London
;
D. Fricano
;
A. Dasgupta
;
T. Reinikaininen
;
G. Freitas
;
C. Pagliosa
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
76.
Electrically driven matter transport effects in PoP interconnections
机译:
流行互连中的电驱动物质运输效果
作者:
W. Feng
;
K. Weide-Zaage
;
F. Verdier
;
B. Piano
;
A. Guedon-Gracia
;
H. Fremont
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
77.
3D Circuit Model for 3D IC Reliability Study
机译:
3D IC可靠性研究的3D电路模型
作者:
Cher Ming Tan
;
Feifei He
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
78.
Modeling, Simulation and Calibration of the Chip Encapsulation Molding Process
机译:
芯片封装成型过程的建模,仿真与校准
作者:
Mike Roellig
;
Sebastian Meyer
;
Michael Thiele
;
Sven Rzepka
;
Klaus-Juergen Wolter
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
79.
Optimising Dynamic Behaviour of Electrostatically Actuated MEMS Contact Switch
机译:
优化静电MEMS触点开关的动态行为
作者:
Maryna Lishchynska
;
Marcin Cychowski
;
Niel Canty
;
Tom OMahony
;
Kieran Delaney
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
80.
Modelling of Process and Reliability of Press-Fit Interconnections
机译:
压配互连工艺和可靠性建模
作者:
Thomas Fellner
;
Elena Zukowski
;
Jurgen Wilde
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
81.
A Multiscale-Stochastic Finite Element Approach to Shock-induced Polysilicon MEMS Failure
机译:
震动诱导多晶硅MEMS失效的多尺度随机有限元方法
作者:
S. Mariani
;
A. Ghisi
;
R. Martini
;
A. Corigliano
;
B. Simoni
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
82.
System-level Modeling and Simulation of a Frequency-tunable Electrostatic Energy Harvester
机译:
频率可调静电能量收割机的系统级模拟与仿真
作者:
D. Hohlfeld
;
S. Matova
;
R. van Schaijk
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
83.
On the Analysis of Spontaneous Adhesion in MEMS
机译:
关于MEMS的自发粘附分析
作者:
Raffaele Ardito
;
Alberto Corigliano
;
Attilio Frangi
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
84.
Modeling Cure Shrinkage and Viscoelasticity to Enhance the Numerical Methods for Predicting Delamination in Semiconductor Packages
机译:
模拟固化收缩和粘弹性,增强半导体封装中预测分层的数值方法
作者:
Shirangi M. H.
;
Wunderle B.
;
Wittler O.
;
Walter H.
;
Michel B.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
85.
Primary and Tertiary Creep Properties of Eutectic SnAg3.8Cu0.7 in Bulk Specimens
机译:
散装标本中共晶SNAG3.8CU0.7的初级和三级蠕变性能
作者:
R. Metasch
;
J. C. Boareto
;
M. Roellig
;
S. Wiese
;
K. J. Wolter
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
86.
A Conformal Mapping based Approach for Fast Two-Dimensional FEM electrostatic analysis of MEMS devices without re-meshing
机译:
基于对MEMS器件的快速二维FEM静电分析的基于映射方法,而无需重新啮合
作者:
Prasad S. Sumant
;
Andreas C. Cangellaris
;
Narayana R. Aluru
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
87.
Investigation of Mixed SAC and SnPb Solder Balls under High Speed Ball Shear and Pull Tests
机译:
高速滚珠剪切下混合囊和SNPB焊球的研究
作者:
Fubin Song
;
Tong Jiang
;
Jeffery C. C. Lo
;
S. W. Ricky Lee
;
Keith Newman
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
88.
In-Situ Observation of SAC305 Degradation during Isothermal Mechanical Cycling of Joint-Scale Samples
机译:
在接合样本等温机械循环过程中SAC305降解的原位观察
作者:
Dominik Herkommer
;
Michael Reid
;
Jeff Punch
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
89.
Thermal transient behavior of silicon-on-glass BJTs
机译:
硅上玻璃BJT的热瞬态行为
作者:
S. Russo
;
L. La Spina
;
V. dAlessandro
;
N. Rinaldi
;
M. De Magistris
;
L. K. Nanver
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
90.
Design for Board Trace Reliability of WLCSP under Drop Test
机译:
跌落试验下WLCSP的轨道跟踪可靠性设计
作者:
Tong Yan Tee
;
Hun Shen Ng
;
Ahmer Syed
;
Rex Anderson
;
Choong Peng Khoo
;
Boyd Rogers
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
91.
Development of a submodel technique for the simulation of solder joint fatigue of electronic devices mounted within an assembled ECU
机译:
开发用于仿真安装在组装内部的电子设备焊接关节疲劳的子模型技术
作者:
Natalja Schafet
;
Christian Lemm
;
Ulrich Becker
;
Herbert Guttler
;
Philipp Schmid
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
92.
Fatigue life prediction models developed for Green Electronics in Aeronautical and Military Communication Systems (GEAMCOS)
机译:
航空和军事通信系统中绿色电子产品开发的疲劳寿命预测模型(Geamcos)
作者:
A. Chaillot
;
M. Grieu
;
C. Munier
;
I. Lombaert-Valot
;
S. Bousquet
;
C. Chastanet
;
J. P. Canaud
;
R. Dumonteil
;
S. Villard
;
P. Raynal
;
D. Maron
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
93.
High Vibration Sensors: Modelling, Design and Integration
机译:
高振动传感器:建模,设计和集成
作者:
Veronique Rochus
;
Stefanie Gutschmidt
;
Jean-Claude Golinval
;
Michel Saint-Mard
;
Bruno Heusdens
;
Fabrice Haudry
;
Jacques Destine
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
94.
Comprehensive Material Characterization of Organic Packaging Materials
机译:
有机包装材料的综合材料表征
作者:
Bjoern Boehme
;
K. M. B. Jansen
;
Sven Rzepka
;
Klaus-Juergen Wolter
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
95.
Constitutive Behaviour of Copper Ribbons used in Solar Cell Assembly Processes
机译:
太阳能电池组装过程中使用的铜带的本构行为
作者:
Steffen Wiese
;
Rico Meier
;
Frank Kraemer
;
Joerg Bagdahn
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
96.
Simulation approaches for magnetic resonance imaging sensors
机译:
磁共振成像传感器的仿真方法
作者:
Jan G. Korvink
;
Zhenyu Liu
;
Andreas Peter
;
Laura Del Tin
;
Feng Jia
;
Raghad Zohair
;
Ibrahim El-Kair
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
97.
Multi-disciplinary Approach to Design of a Power Electronics Module for Harsh Environments
机译:
用于恶劣环境的电力电子模块的多学科方法
作者:
Mats Lindgren
;
Ilja Belov
;
Alf Johansson
;
Torkel Danielsson
;
Niklas Gunnarsson
;
Peter Leisner
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
98.
Pull-in curves determined with monolithic FEM models
机译:
用单片有限元模型测定的拉入曲线
作者:
Stephan D. A. Hannot
;
Daniel J. Rixen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
99.
On the Numerical Evaluation of Capacitance and Electrostatic Forces in MEMS
机译:
关于MEMS电容与静电力的数值评价
作者:
Raffaele Ardito
;
Leonardo Baldasarre
;
Alberto Corigliano
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
100.
Lifetime Modeling for JEDEC Drop Tests
机译:
JEDEC跌落测试的寿命建模
作者:
Frank Kramer
;
Sven Rzepka
;
Jens Lienig
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2009年
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