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机译:HtO2 / TiO2 / HfO2三层结构RRAM器件在原子层沉积制备的Pt和TiN涂层衬底上的双极电阻转换特性
机译:制造具有连接板的简单二极管结构FED装置
机译:关于LDRD项目的最终报告:低成本pd催化金属化技术,用于电子基板和器件的快速原型制作