应用LCP基材低成本化挠性RF电子元器件与天线

摘要

液晶聚合物(LCP)是一种低成本的热塑性有机材料,因具有恒定介电常数、稳定热学与化学稳定性等优良性能[1]-[3],可低成本应用于RF、微波、毫米波等无线通信、电子元器件封装与挠性天线基材等领域[4]-[5].介绍了LCP基材在无源电阻元器件、双频滤波器与RFID天线等应用,三者的模拟仿真与实际测量结果均表现良好的一致性.