机译:温度为300-900 K时,毫米波范围内CVD金刚石的介电损耗
机译:DC电弧等离子体射流合成金刚石膜:衬底温度对金刚石膜质量的影响
机译:DC电弧等离子体射流合成金刚石膜:衬底温度对金刚石膜质量的影响
机译:毫米范围和温度300-950 k的介电损耗,由电弧等离子体喷射技术生长的金刚石中的电神法性质
机译:钛酸锶玻璃陶瓷的介电性能(介电损耗,常数,低温特性,结晶化)。
机译:多孔硅的介电特性用作140至210 GHz频率范围内毫米波器件的片上集成的基板
机译:H型金刚石MOS界面性能和FET特性,具有高温铝合金HFO2电介质
机译:在氩 - 碳等离子体中生长的金刚石薄膜的物理和摩擦学性质