Linear wafer drying; Air-knife; Drying defect;
机译:高速线性空气刀基晶圆烘干机的评价
机译:具有晶圆校准和基于EM的去嵌入功能的DC-TO-67 GHz高速BiCMOS BJT特性
机译:基于微乳液的粘膜粘附性颊晶片:晶圆形成,体外释放和离体评价
机译:基于高速线性气刀的晶圆干燥机的评估
机译:线性复杂度复值特征值求解器,用于基于电磁的高速集成电路分析和设计。
机译:基于改进三层阳极键合和高性能吸气剂的高Q晶圆级封装及其在微谐振压力传感器中的评估
机译:高速网络中的性能和安全性折衷。基于排队网络和广义随机Petri网的定量分析和实验,研究了高速网络的性能,安全性建模和评估。