wafer-level chip size package (WLCSP); image sensor; electrophoretic material;
机译:使用非电子行业的成熟材料降低晶圆级包装的成本
机译:InFO晶圆级芯片级封装的测试成本降低方法
机译:前言:高级包装,材料,加工和可靠性的专题部分:高密度晶片/面板级和薄,灵活,移动套件的尖端解决方案
机译:通过使用非电子行业中已建立的材料来降低晶圆级包装的成本
机译:设计,结构和材料对大型阵列晶圆级封装的热机械可靠性的影响。
机译:扇出晶圆和面板级包装作为异构集成的包装平台
机译:前言:高级包装,材料,加工和可靠性的专题部分:高密度晶片/面板级和薄,灵活,移动套件的尖端解决方案