Lower Melt solder; Bi-containing solder;
机译:晶圆级芯片级封装(WLCSP)中具有连续和间断加速热循环的SAC305焊点的组织演变
机译:Sb_2O_3纳米粒子的影响对低蛋白分解Sn-Bi焊合金的热,微观结构和蠕变性能
机译:铁和铋的添加对Sn-1Ag-0.5Cu钎料合金的组织,力学和热性能的影响
机译:加速热循环期间BI加合金的微观结构改进
机译:含锂和稀土的铝-合金的微观结构演变和力学性能。
机译:超声传感器信号和最佳路径森林分类器用于热时效Inconel 625合金的微结构表征
机译:Ti-50.8的微观结构和机械稳定性。大量循环热循环实现的Ni形状记忆合金
机译:添加超细散射中心评价Bi_2Te_3基合金品质因数的改进