鉛フリーめっきにおける外力を因子としたWhisker発生挙動の把握とその評価法ならびに抑制法の検討

摘要

今日のエレクトロニクス産業の発達は目覚しく、機器の′J＼型化やIC、LSIといった高性能を有する新しい電子部品·電子機器の開発が実現されてきている。その実現は、接続技術の進歩があったために成しえた技術的な発展といえる。電気機器に使用されている半導体やコンデンサーなどは個々においては機能せず、互いに接続されてはじめて機能を発揮する。そのため接続技術は現在のエレクトロニクス産業では、欠くことができない技術である。その中で、現在接続、めっき材料としてSn－Pb合金（はhだ）が汎用されている。しかし、電気機器の大量生産に伴い、大量廃棄され、分別不足から電子部品に用いられている鉛が環境を汚染する可能性があることから、鉛フリー化をはじめ、環境を汚染する材料を別の物質で代替する傾向が近年顕著になりつつある。その1つとして、EUではRoHS指令1）が2006年7月1日に施行され、電子部品や配線に鉛を始めとする計6物質の含有を原則禁止した。