PS－PMMAジプロツク共重合体を用いたナノ多孔質薄膜の作製

摘要

従来、半導体デバイスなどの微細加工は主にリソグラフィー、電子線ビーム加工などのトップダウン手法が中心に用いられてきた。これからのさらなる微細化に伴って、トップダウン手法だけでは限界が来ると予想される。将来の微細加工ではこのトップダウン手法だけでなく、ボトムアップ手法も取り入れて、この二つの手法の融合が望まれる。最近、そのボトムアップ手法の一つとして有機物の自己組織化（Self-Assembly）が注目されている。