ポリイミドをターゲットとしたスパッタ膜の構造に及ぼす基板加熱効果

摘要

ポリイミド（PI）は，実用高分子中で最も高い耐熱性を有し，機械的特性，電気的特性，化学的安定性にも優れた高分子材料であり，その特徴を利用して航空宇宙産業や電気電子産業に使用されている．　また，現在各種機器の小型化や高集積化に伴って，潤滑膜や絶縁膜として高い機械的特性，電気的特性，化学的安定性を有する高分子薄膜が求められている．この要求を解決する手法の一つとして，上記のような優れた性質を有するPIを薄膜化することによって，機械的分野，電気的分野へのさまざまな応用が期待される．そのため現在までにPI薄膜の成膜特性やトライボロジー性，機械的特性などについての評価がなされてきた．また現在も様々な手法によって薄膜化技術の確立が模索されている．しかしPI薄膜は，その複雑な化学構造もあり，成膜メカニズムや薄膜特性が十分に評価されているとは言い難い．