SAC105; SAC305; Reliability; Aging; Pitch size; Solder ball alignment;
机译:等温老化对带有Sn-Ag-Cu焊料互连的细间距球栅阵列封装的长期可靠性的影响:芯片尺寸效应
机译:等温老化对带有Sn-Ag-Cu焊料互连的细间距球栅阵列封装的长期可靠性的影响:芯片尺寸效应
机译:等温时效对具有不同Sn-Ag-Cu焊点的细间距球栅阵列封装的长期可靠性的影响
机译:长期老化对不同节距和球距的球栅阵列包装中无铅焊料接头可靠性的影响
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:抗冲击载荷下球栅阵列型包装中无铅焊点可靠性的设计方法