机译:在高结温下工作的功率硅器件的表面泄漏电流相关故障
机译:交流激励的硅微放电器件阵列,像素高达40 000(200 / spl次/ 200):在氖气中工作的电气和光学特性
机译:功率半导体器件的功率损耗和结温分析
机译:结温高于200掳C时功率硅器件的故障分析
机译:用于高温(500摄氏度)操作的6H碳化硅和4H碳化硅电子器件的处理和表征。
机译:高温功率电子器件用碳化硅转换器和MEMS器件的评论
机译:高温反向偏置和功率燃烧在晶体管结温度下的150至300 / SOP 0 / c。 潜在故障的识别