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ダイヤモンドアレイ工具を用いたマイクロ加工に関する研究 第3報:ダイヤモンドアレイ工具を用いたマイクロミリング工具の作製と工具性能評価

机译:使用金刚石阵列工具微加工研究。3:使用金刚石阵列工具的微铣刀制造和工具性能评估

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摘要

本研究は,単結晶シリコンの異方性エッチング技術とダイヤモンドCVD技術を併用したダイヤモンドアレイ工具について検討している.本報では,超硬シャンクとダイヤモンドアレイ工具をミクロンオーダで接合する,工具取付け装置の試作を行い,マイクロミリング工具の作製を行った.また,作製した工具を用い微細加工を行い,ダイヤモンドアレイ工具の超精密加工用工具としての有用性について検討した.
机译:本研究介绍了使用单晶硅和金刚石CVD技术的各向异性蚀刻技术的钻石阵列工具。在本报告中,执行工具安装装置的原型,并且通过执行具有微米级的碳化物柄和金刚石阵列工具粘合的工具安装装置来制造微米工具。另外,使用制造工具进行微机器,并检查了金刚石阵列工具作为超精密加工工具的有用性。

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