ニッケル上の無電解銀めっきの析出挙動

摘要

半導体電子部品の高機能化に伴い、無電解Ni/Auプロセスが接合部の仕上げめっきに用いられてきている。しかしAu地金の高騰による生産コストの増大からAuに代わる安価なプロセスが至急求められている事から血同様に電気特性等に優れるAgに着目し、Ni/Agプロセスとしての有効性を評価する事とした。　無電解Agめっきには還元タイプと置換タイプがあり、長所短所がそれぞれにあるが生産性を考慮した場合、浴の安定性確保は必須項目と考えられる。　そこで本研究では浴安定性に優れる置換タイプのAgめっき液に焦点を当て、Ni上において密着性の良いシアン系の無電解Agめっき液を見出し、Ni上におけるAgの析出挙動について検討した。