無電解Cu析出プロセスにおけるホルムアルデヒドとチオ尿素の相互作用の理論的解析

摘要

還元剤としてホルムアルデヒドを用いる無電解Cu析出プロセスの更なる精密制御のため，添加剤の作用機構に関する研究が重要な課題となっている．我々は，その代表例であるチオ尿素を始めとした種々の添加剤の作用機構解析を，分光測鼠　理論計算などの手法によって進めている. これまでの検討から，チオ尿素は主にホルムアルデヒドの酸化反応を抑制することが示唆されているが2）フ本検討では，チオ尿素によるCu表面でのホルムアルデヒドの反応抑制機構の解明を念頭に，密度汎関数法による理論的解析を行った．