電気接点材料としての電析パラジウムー銀合金皮膜の作製と特性評価

摘要

電子機器の接点部品における表面処理にはも　耐食性，電気伝導性，接触抵抗およびはhだ付け性などの特性に優れた金めっきが使用されてきた．しかし，経済的観点より金の薄膜化，金以外の材料に関する研究が行なわれている．Pd過皮膜は耐食性電気伝導橡の点で金に準ずる特性を示し、電子部晶接点用Auめっきの代替品として期待されている．しかし，この皮膜は、空気中の有機物に対する触媒能のためポリマーを生じ，これが絶縁皮膜となることが懸念される．