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【24h】

クエン酸ニッケルめっきの電子部品用下地めっきへの適用

机译:柠檬酸镍在电镀电子元件基础电镀中的应用

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摘要

近年、電子部晶の微細化および製造における環境対策の必要性から、環境低負荷で薄膜かつ高機能なめっき技術が求められている。環境低負荷型ニッケルめっき技術(クエン酸ニッケルめっき)によって作製したニッケルめっき皮膜は、装飾用途において光沢剤無添加で表面粗さおよび硬さ等の物性が優れていることが分かっている1)。本研究では、クエン酸ニッケルめっきの工業的用途拡大を目指し、電子部品用めっき技術への適用のための指標を見いだすことを目的とする。
机译:背景技术近年来,由于在电子设备的小型化和制造中,由于需要环境措施,因此需要薄膜和高函数电镀技术。已经发现环境低负载镍镀镀镍技术(镀镍镍电镀)具有优异的物理性质,如装饰应用中的表面粗糙度和硬度。1)。在这项研究中,我们的目标是扩大工业用柠檬酸镍电镀,并旨在找到应用于电子元件电镀技术的指标。

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