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【24h】

金電析過程における重金属添加効果の理論的解析

机译:金电沉积过程中重金属添加效应的理论分析

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摘要

金めっきプロセスでは,Tl,Pb,Biなどの典型重金属種が添加剤として用いられている.その挙動については,電気化学測定や結晶構造解析などにより解析が進められているが,その由来となる要因についての考察も必要となる.本検討では量子化学的手法により,カソード表面においてTl,PbっBiがAu~+の吸着挙動に及ぼす影響について,特に析出の促進作用に着目しながら理論的に解析し,その要因について考察した.
机译:在镀金过程中,使用典型的双链物种,例如T1,Pb,Bi等用作添加剂。该行为通过电化学测量,晶体结构分析等进行分析,但也需要考虑变得衍生的因素。在本研究中,理论上分析了T1和Pb Bi对阴极表面上Au至+的吸附行为的影响,考虑了因素,讨论了因素。

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