電気化学リソグラフィー法を用いたポリイミド系樹脂上ヘの金属簿膜形成プロセス

摘要

近年、電子機器の高性能化·軽量化·小型化が加速度的に進行しており、電子回路のさらなる微田化·高密度化が要求されている。プリント配線板の基板材料としては従来アルミナのようなセラミックが用いられていたが、近年では、軽量かつ柔軟性のあるポリイミド樹脂などが用いられている。現在、ポリイミド樹脂基板上に金属微細配線を形成する手法には、フォトリソグラフィー法が一般的に用いられているが、フォトリソグラフィー法はスル」プットやコストの面において量産化に多くの課題を残している。そこで、本研究では新たな金属微細酉磯形成技術として、ポリイミドの前駆体であるポリアミック酸内への金属イオン導入ならびに後続する固相電析プロセスを介した電気化学リソグラフィー法を利用することにより、ポリイミド基板上に金属微田パターンを形成することを試みた。また本プロセスにおける熱処理に伴うポリアミック酸薄膜の構造変化についても検討を行った。