自己組織化単分子膜を応用した無電解銅めっきのパターニングに関する研究

摘要

無電解銅めっきは、プラスチックめっきやプリント配線板の分野において工業的に利用されている。プリント配線板の分野ではコストの面からサブトラクティブ法1）が多く利用されている。この方法では、全面に銅膜が存在する基板上にエッチングレジストでパターンイメージを形成して不要な銅を除去することによりパターンを形成するが、工程が煩雑である上に、最終的に大部分の銅が除去されるため省資源の点から好ましくないなど課題が多い。そこで、本研究では、シランカップリング剤を用いて自己組織化単分子膜（SAM）のパターンを基板上に形成し、それを鋳型とすることによって必要な部分のみに選択的に銅をめっきする技術の検討を行った。