coplanar waveguides; dielectric materials; micromechanical devices; millimetre wave devices; tape automated bonding; wafer-scale integration; 0.6 to 0.8 dB; 75 to 110 GHz; CPW lines; RF MEMS devices; Si; W-band low-loss wafer-scale package; coplanar waveguide; dielec;
机译:具有表面钝化和TSV的低损耗宽带封装平台,用于RF-MEMS器件的晶圆级封装
机译:有机“晶圆级”封装的微型4位RF MEMS移相器
机译:使用MEMS技术的波导和表面安装封装的微型W波段间隙波导带通滤波器
机译:适用于RF MEMS的W波段低损耗晶圆级封装
机译:Ku至W波段硅锗RFIC和RF MEMS子系统。
机译:使用预图案化BCB聚合物的RF MEMS应用的晶圆级封装方法
机译:适用于RFMEMS的W波段低损耗晶圆级封装