水素吸放出処理によるAu－Mg系合金の結晶粒微細化に関する研究

摘要

近年、電子機器の小型化に伴い、代表的な配線材であるAuの細線化が求められている。細線化を行うには、結晶粒微細化法が挙げられる。本研究室ではこれまで水素を利用した結晶粒微細化法であるHDI）R法をAlやCuといった水素と親和力の低い合金に対して適用して超微細化されることを確認してきた。しかし、従来の処理では水素雰囲気中にて300°C以上の熱処理が必要であり、より簡便な方法が望まれる。そこで本研究では室温で水素を電解溶液中にて陽極チャージすることによってAu－Mg系合金へのHDDR法の適用可能性と得られた微細組織について調査することを目的とした。