超音波高速スピンドルの開発および微細金型加工への適用に関する研究

摘要

これまでの研究において，はじめに，前述の超音波振動研削加工を実現することが可能な，小型で主軸が軸方向に40kHzで超音波振動する超音波主軸を開発した．次に，小径高アスペクト比のエンドミルによるミリングにおいて，工具のたわみを抑制することができ，精密な金型の切削が実現できることを明らかにしてきた．そこで本研究では，この効果を高硬度脆性材料の研削加工に適用した場合に関して検討した．その結果，開発スピンドルにより超音波振動研削を実施することにより，ガラスや超硬合金に対して，高精度かつ高能率加工が実現できることを明らかにした．