光学的ナノ異物検出を可能とする高感度液相プローブ計測法の研究

摘要

近年の基板上微細加工技術の進歩とともに，シリコン加工基板表面に確率的に存在する微小欠陥の管理の重要性が益々高まってきている．半導体プロセスにおいては20nm以下の微細なラインアンドスペースの半導体デバイスの製造も進められており，ベアSi半導体ウエハ基板上のナノスケールの微小異物でさえも，製造デバイスの歩留まりに大きな影響を与えるようになってきている．そのため信頼性の高い製造プロセスの実現のためには，基板表面のナノスケールの微小異物を高感度検出·評価可能な手法の開発が求められている．微細表面評価の観点では，光学的な手法の他，主にSPMを利用した手法（例えばAFM）等が高感度観察能，高感度計測能の優れた手法として挙げられるが，機械的プローブの近接や走査プロセスによるスループットの低下などの，プロセス評価法としては直接的な適用が困難な問題があった．そのため，これまでプロセス中においては光学的な異物検出法が有効な手法として適用されることが多かった．