ウェットブラスト加工に関する基礎的研究－投射固体粒子径の単結晶Siウェハの表面加工特性と加工メカニズムへの影響

摘要

著者らは，硬質薄膜の表面強度や摩耗特性を固体粒子衝突試験法（マイクロスラリージェットエロージョン法；MSE）で評価できることを報告している．一方，微粒子の投射を用いるブラスト工法は，材料表面にチッピング，クラックなどの発生が少ないため，電気電子·半導体部品の表面微細加工などへの適用が期待されている．しかし，粒子の大きさが材料の表面加工に及ぼす影響は十分解明されていない．そこで本報告では，薄膜評価用のMSE装置を加工用のブラスト装置に改造して，粒子径が半導体材料のSiウェハ表面の加工特性と加工メカニズムに及ぼす影響について研究した結果を述べる．