机译:使用自组装结构精细加工GaAs并通过晶体各向异性湿法刻蚀对化合物半导体进行纳米微制造(II)
机译:使用晶体各向异性通过湿法蚀刻使用自组装结构微型加工的纳米微制造(II) - 通过使用晶体各向异性的湿法蚀刻
机译:奥氏体组织的小型化通过锻造高压加工(锻造高压加工晶粒细化技术-3)
机译:通过摩擦组织小型化和金属材料表面的纳米晶体化
机译:通过控制原子排列,晶体结构和织构来设计金属间化合物的材料
机译:典型医用金属材料表面纳米晶化的生物学性能研究进展
机译:研究金属材料晶粒细化新工艺并与恒温锻造复合改善可加工性和性能的研究