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机译:零X-Y收缩烧结陶瓷基材的开发
Nishikawa H.; Tasaki M.; Institute of Electric and Electronic Engineer;
机译:铝硼酸锂复合微波介质陶瓷,低介电常数,接近零收缩和低烧结温度
机译:烧结工艺条件对低温共烧陶瓷基体尺寸收缩的影响
机译:两步烧结中BaTiO_3陶瓷的收缩行为及烧结机理
机译:零收缩率陶瓷烧结体的研制
机译:实验验证的高温陶瓷火花等离子体烧结有限元模型的开发。
机译:ZnO织构陶瓷的混合加工与各向异性烧结收缩
机译:零X-Y收缩多层陶瓷基板,铜箔图案系统。
机译:液相烧结纯TiB sub 2陶瓷的制备及显微结构研究
机译:将预烧结的基体陶瓷与低温共烧陶瓷(LTTC)箔集成在一起,包括将基体陶瓷与绿色零收缩的LTTC箔连接起来。
机译:多层陶瓷基板包括分别包含在低温下烧结的陶瓷材料的基板陶瓷层,在非烧结状态下包含无机材料的防缩层和布线电缆。
机译:具有由不同的烧结收缩率的烧结陶瓷材料压制的主体的烧结陶瓷过滤器结构
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