机译:薄膜电阻器采用SOIC封装
机译:用于外部四边形照射的激光束扫描系统,用于焊接四方扁平封装IC
机译:四方扁平封装中使用的子封装组件上铜枝晶生长的倾向
机译:高引脚数四方扁平封装,带有薄膜端接电阻
机译:使用四点循环弯曲测试和热循环测试的四方扁平无铅封装(QFN)封装的寿命预测之间的关系
机译:薄膜MEMS电阻器使用寿命更长适用于热喷墨技术
机译:使用高达40 GHz的气腔陶瓷四方扁平无铅封装的低成本高性能GaAs MMIC封装
机译:知识体系(BOK)用于无引线四方扁平无引线/底部端接元件(QFN / BTC)封装趋势和可靠性。