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机译:可靠球楔铜线键合的条件
Caers J.F.J.M.; Bischoff A.; Institute of Electric and Electronic Engineer;
机译:低温环境下的芯片上板技术。第二部分:封装的球形楔焊线中的热机械应力
机译:使用氩屏蔽技术将金丝键合到铜焊盘的热超声键合工艺的开发
机译:铜线和裸铜线在潮湿环境下的键合可靠性
机译:可靠的楔形铜线焊接条件
机译:使用Raleigh-Ritz建模对微电子学中封装的球形楔焊线进行热机械分析。
机译:各种火灾条件下基于PVC的铜电线:流出物的毒性
机译:Cu丝缝合粘接的研究。 (报告1)。粘合条件和表面态对粘合性的影响。
机译:电连接形成方法在通过球形楔焊方法提供的隔开的接触表面之间使用2条独立的焊线
机译:钯涂覆的铜粘合线,钯涂覆的铜粘合线的制造方法,使用相同的引线键合结构及其制造方法
机译:钯涂层铜粘接线,钯涂层铜粘接线,使用相同,半导体器件及其制造方法的制造方法
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