首页> 外文会议>Japan International Electronic Manufacturing Technology Symposium >Develop Of Thick Copper Film Metallized Alumina Substrate for Small Size, High Power, On-Board Power Supply
【24h】

Develop Of Thick Copper Film Metallized Alumina Substrate for Small Size, High Power, On-Board Power Supply

机译:开发厚铜薄膜金属化氧化铝基板,用于小尺寸,高功率,板载电源

获取原文

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号