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机译:由聚酰亚胺和陶瓷组成的混合多层基板的应力分析
Arima H.; Sotokawa E.; Institute of Electric and Electronic Engineer;
机译:使用氧化铝陶瓷/聚酰亚胺多层介电基板的多频微带天线
机译:陶瓷基板上聚酰亚胺-铜-薄膜多层膜中互连的电性能
机译:聚酰亚胺与陶瓷混合多层基板的应力分析
机译:环境应力对柔性和标准端接多层陶瓷电容器可靠性的影响。
机译:基于陶瓷基底的钨hen薄膜热电偶的热应力范围分析和优化设计
机译:浸入熔融金属中的热缩配合陶瓷辊的热应力分析
机译:混合应力有限元模型在多层复合材料板壳动力分析中的应用。
机译:铜和陶瓷多层基板产品。 -涉及切割陶瓷层以避免热应力损坏
机译:广义等效等效转换厚度和等效弹性模量的多层基底沉降或沉降/应力分析方法
机译:降低应力的多层陶瓷基板的制造方法
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