【24h】

Electronic structure: from bonding to mechanical properties

机译:电子结构:从粘合到机械性能

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摘要

We review the principal techniques used to describe the electronic structure of bulk materials and of their defects, the tight-binding approximation and the moment technique being described in some detail. Particular interest is paid to elastic properties and dislocations, as well as to #gamma#-surfaces and core structures.
机译:我们回顾了用于描述散装材料的电子结构的主要技术以及它们的缺陷,细节中描述的紧密结合近似和时刻技术。特别兴趣为弹性物质和脱位,以及#Gamma#-Surfaces和核心结构。

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