Printed wiring board; Via hole; AFRP; Laser; Drilling; Damage; Temperature;
机译:印刷配线板/温度和钻井工件损坏的GFRP激光加工表面质量研究
机译:GFRP激光加工印刷线路板的表面质量/钻孔温度和工件损坏的研究
机译:印刷线路板小直径钻孔的钻孔损坏
机译:用于印刷线路板的激光加工激光加工钻孔质量(孔墙温度和钻孔热损坏)
机译:内部状态变量模型在印刷线路板的热加工和电镀通孔的可靠性中的应用。
机译:钻井CFRP / Ti合金堆栈钻孔钻孔钻孔精度钻孔温度几何误差和热膨胀的实验研究
机译:通过构建过程,多层AFRP印花布线板盲通孔。小功率激光钻孔质量。
机译:单晶材料(预印)激光钻孔的热机械疲劳裂纹扩展。