シリコンモールドを用いたダイヤモンドアレイ工具の開発と応用（第7報）－工具取付け装置の試作とミリング加工による工具性能評価

摘要

近年，超精密加工技術と計測技術の発展により，電子，情報，医療の分野では部品の微細化，高密度化が急速に進歩している．それにともない機械加工分野においても，3 次元のサブミクロン，ナノオーダーの加工·制御技術の開発が急速に求めらており，工作機械の高精度化とともに工具の高精度化·小型化が必須となっている．本研究では，単結晶シリコンの異方性エッチングとダイヤモンドCVD 技術を併用して作製するダイヤモンドアレイ工具の開発を行っている．本報では，超硬シャンクの先端にダイヤモンドアレイ刃先をミクロンオーダの位置決め精度で接合する工具取付け装置を試作した．また，本装置で作製したダイヤモンドアレイ工具を用いて微細加工を行い，その超精密加工用工具としての有用性について検討した．