犠牲層を用いたMID内面への回路転写―犠牲層溶出後の銅膜劣化の考察

摘要

溶出時の銅箔の変質の原因が酸化銅の溶解であることを示す新たな現象を示した．塩基濃度を低減したところ，変質は軽減した．一方で，溶出時間が長くなったので，高濃度溶出を行い，途中から低濃度に切り替える二段階溶出を試みたところ，金属光沢を維持したまま，溶出時間を大幅に低減できた．