公开/公告号CN108117037A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-06-05
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201710973746.4
申请日2017-10-18
分类号
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人路勇
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号
入库时间 2023-06-19 05:32:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-06-29
实质审查的生效 IPC(主分类):B81B7/02 申请日:20171018
实质审查的生效
2018-06-05
公开
公开
机译: 使用牺牲层上方的平坦表面将互补金属氧化物半导体(CMOS)器件与微机电系统(MEMS)器件集成的方法
机译: 使用牺牲层上方的平坦表面将互补金属氧化物半导体(CMOS)器件与微机电系统(MEMS)器件集成的方法
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