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マイクロ回転工具による単結晶光学レンズの精密研磨

机译:通过微旋转工具精确抛光单晶光学镜头

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摘要

近年,Si,Ge,CaF_2などの単結晶材料製レンズのニーズが増大している.単結晶材料は赤外光や紫外光にも優れた光学特性をもつため,その需要が高まっている.中でも単結晶フッ化カルシウム(蛍石,CaF_2)は真空紫外から赤外領域まで優れた透過性と波長による異常分散特性をもつため,赤外用としては暗視野カメラ,紫外用としては次世代半導体用ステッパーとして用いられるなど広範囲な領域に対応した光学素子として期待されている.これらのレンズは従来,単結晶ダイヤモンドバイトを用いた超精密旋削により加工されている.しかしCaF_2は軟質であるが高脆性であり,また単結晶材料であるため結晶方位の影響が出やすく,切削での鏡面化が困難であり,仕上げ加工として研磨加工が不可欠である.しかし,非球面形状に対しての研磨の自動化は困難とされており,研磨の自動化が求められている.しかし,これまでの微小工具による形状創成研磨法では,研磨工具の形状などに限界があり,マイクロ非球面の高精度研磨は困難とされてきた.本研究では,低荷重領域で高精度の設定が可能であるCNCマイクロ回転研磨装置を開発した.そこで本報では微小回転研磨方式によるCNC研磨法を用い,CaF_2の研磨特性を評価するとともに,従来困難であった微小な寸法のマイクロ非球面レンズの研磨加工を試みたので報告する.
机译:近年来,单晶材料透镜,例如Si,Ge和Caf_2需求正在增加。由于单晶材料具有红外光和紫外光优异的光学特性,它的需求在增加。其中,钙单晶二氟乙烯(萤石,CaF_2)是异常色散特性由于优异的渗透性和波长从真空紫外至红外区域,因此对于红外,红外,红外,紫外,紫外的下一代半导体它是预期为对应于宽范围的区域,例如使用如步进机的光学元件。这些透镜由超精密使用单晶金刚石车削字节常规处理。然而,CaF_2是软但高滑,并且是单晶材料,和晶体取向的影响很可能出现,并且因此难以在镜切割,和抛光是作为精加工处理是必不可少的。然而,抛光非球面形状的自动化被认为是困难的,需要抛光自动化。但是,在形状创建由微工具研磨方法到目前为止,存在于抛光工具的形状的限制,并且精度高抛光microospheres已经变得困难。在这项研究中,我们开发了可在低负荷区域中设置高精度的CNC微旋转抛光装置。因此,在本报告中,我们评估使用CNC抛光方法,通过一分钟旋转的抛光方法CaF_2的抛光特性,并报告它,因为它试图磨料具有微小的层面,已经很难微片非球面镜片。

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