超純水·高速せh断流による洗浄法の開発－Si基板表面のCu汚染の洗浄効果

摘要

一方、通常の電解液の代わりに超純水を用いた電気化学加工法により各種金属を除去加工する技術が実証されている．この超純水による電気化学加工法の加工原理の本質は超純水中のOH~-イオンによる金属のエッチング作用とされており，このことは第一原理分子動力学シミュレーションによっても示されている．以上の金属加工の原理から，超純水中に存在する常温常圧下で解離している1.0×10~(-7)mol/LのOH~-イオンを利用してSi基板表面に付着しているCuが除去できる可能性があると着想した．