カードハウス構造がエポキシコンポジット材料のトリーイング絶縁破壊特性に与える影響

摘要

パワーモジュールの性能劣化等を防ぐため、許容できる絶縁性と高い熱伝導性を備えた放熱性コンポジット絶縁材料の開発が行われている。本研究室では、フィラーとして窒化ホウ素（BN）を連続的に結晶成長させた、異方性がなく高い熱伝導率をもつカードハウス構造の球状BN（sBNch：三菱ケミカル製）（図1）をエポキシ樹脂（EP）に添加することにより、トリーイング絶縁破壊特性が向上することなどを報告してきた。今回は、カードハウスの構造そのものがトリーイング絶縁破壊電圧に与える影響を調査するため、sBNchの一次粒径と同一の粒径をもつ六方晶窒化ホウ素（h-BN）を添加したEP/h-BNコンポジットのトリーイング絶縁破壊試験を実施したので報告する。