インクジェット法による回路基板製造技術開発

摘要

近年、インクジェット法により、パッケージ基板や電子回路基板を作成する技術が注目されている。インクジェット法による回路基板の製造では、無駄な材料が少ない、真空プロセスが不要、マスクレス、高解像度、微小液体プロセスといった特徴があり、省エネ、ローコスト、短ＴＡＴな回路基板製造が可能であり、微細化や薄膜化も容易といったメリットがあるためである。従って、我々は、このインクジェット法こそ回路基板製造を革新するポテンシャルを持った技術と考えている。本論文では、インクジェット法による回路基板製造技術について、基本技術の説明、当社の開発状況、技術開発上の課題及び将来展望について述べる。なお、本テーマは、経済産業省フォーカス２１の一環として、ＮＥＤＯ（新エネルギー·産業技術総合開発機構）より「インクジェット法による回路基板製造プロジェクト」として助成をいただいて開発を進めている。