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炭化水素系熱硬化性樹脂複合材モールド試料の部分放電開始電圧における電極界面の影響

机译:电极接口在烃基热固性树脂复合模塑样品的局部放电开始电压下的影响

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摘要

これまで筆者らは、炭化水素系熱硬化性樹脂であるポリジシクロペンタジエン(dicyclopentadiene:以後、DCPと称す)およびトリシクロペンタジエン(tricyclopentadiene:以後、TCPと称す)をそれぞれ4:6で配合したものに無機フィラーとしてシリカ粒子を添加し、電気絶縁材料への適用可能性を調査してきた。その結果高耐熱性、低誘電率、低誘電損失と高電圧機器への適用を目的とした、次世代の絶縁材料として炭化水素系熱硬化性樹脂が有用であることが示された。一方、炭化水素系熱硬化性樹脂は化学構造的に接着性を有しておらず、高電圧導体などの金属材料との接着性が不良である。そのため、接着性の不良が絶縁性の低下を引き起こすという可能性がある。そこで本報では、電極-樹脂間の接着性を改善し、その接着性と絶縁性能の評価として部分放電特性との関係性を調査したので報告する。
机译:到目前为止,作者是氢胞嘧啶,其是烃基热循环二烯(二环戊烷:随后,DCP)和三环戊二烯(以下简称TCP)分别为4:6。二氧化硅颗粒作为无机填料加入,以研究适用性电绝缘材料。结果表明,烃基热固性树脂可用作高耐热性,低介电常数,低介电损耗和高压装置的下一代绝缘材料。另一方面,基于烃基的热固性树脂在结构上没有粘合性,并且金属材料诸如高压导体之间的粘合性有缺陷。因此,粘合剂失效可能导致降低绝缘性。因此,在本报告中,我们改善了电极 - 树脂之间的粘附性,并且还研究了与局部放电特性的关系作为粘附性和绝缘性能的评估。

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