silicon epitaxial wafer; carrier lifetime; surface recombination velocity; subsurface damage; GOI; mirror polishing; CMP; PCD; millimeter wave;
机译:微波和毫米波技术表征非接触式地下缺陷
机译:通过时间分辨四波混合技术表征不同生长的GaN外延层
机译:四波混合和微波技术对多孔硅结构的非接触表征
机译:用UV / mm波技术进行非接触式硅脱晶和地下表征
机译:4H碳化硅块状晶体和外延层中的缺陷表征。
机译:超声波非接触式空气耦合技术的比较用于拉挤GFRP复合材料中冲击型缺陷的表征
机译:用光热波技术表征地下圆柱结构