机译:板级焊料的可靠性与温度循环期间的升温速率和停留时间的关系
机译:受热循环影响的边缘和角接合无铅芯片级封装组件的板级焊点可靠性
机译:功率循环持续时间对板级芯片级封装的热和疲劳可靠性特性的影响
机译:停留时间和斜坡率的影响对无铅晶片级芯片尺度包的热循环可靠性 - 实验和建模
机译:热循环下晶圆级芯片级封装(WCSP)的实验和仿真板级可靠性评估
机译:在长期老化和循环下的板级热测试中ENIG和ENEPIG表面处理的包装可靠性影响
机译:前言:高级包装,材料,加工和可靠性的专题部分:高密度晶片/面板级和薄,灵活,移动套件的尖端解决方案