thick photoresist; negative tune resist; SU-8; ultra-high-aspectratio; EPON resins 154; EPON resin 165; polymer microstructures;
机译:正光刻和负光刻胶中各种3维纳米/微结构加工的高级光刻模拟
机译:基于EPON树脂165和154的复合材料的新型UV光刻胶用于高纵横比的制备。
机译:通过无光刻胶的紫外线光刻和紫外线辅助的低温粘合在PMMA基板上制造具有一维纳米通道的流体芯片
机译:一种新的负色调,UV光刻光致抗蚀剂,用于制造超高纵横比微结构
机译:深紫外光致抗蚀剂技术中的问题:用于248和213 nm光刻的本体和表面成像抗蚀剂的表征和建模。
机译:使用干涉光刻和硫族化物光致抗蚀剂制备周期性等离子体结构。
机译:基于EPON树脂165和154的复合材料的新型UV光刻胶用于高纵横比的制备。