suspension diamond concentration; internal agitation; stirring speed; current density; temperature; composite coating;
机译:晶粒形状是控制修整工具金刚石电镀涂层参数的因素。第2部分。实际的晶粒-石墨形态接触面积和相关特性作为输入数据,用于计算通过电铸法进行金刚石电镀涂层涂覆的条件
机译:晶粒形状是控制修整工具金刚石电镀涂层参数的因素。第1部分。工具主体的尺寸余量,以容纳电镀金刚石涂层
机译:Study on precision dicing process of SiC wafer with diamond dicing blades
机译:通过电镀参数对切割叶片效应的金刚石浓度研究
机译:使用液膜渗透从电镀废料中去除和浓缩六价铬
机译:金刚石切粒刀对CFRP复合材料高速低损伤微切削的创新方法研究
机译:用金刚石切割刀片的SiC晶片精密切割过程研究